芯片清洗机/芯片干冰清洗/干式清洗芯片 微芯片雪花清洗-MEMS芯片清洗

芯片雪花清洗，用于制造 MR 传感器的三维微芯片，应用的磁阻（MR）传感器。

在微芯片生产中雪花清洗技术用途广泛，二氧化碳雪射流清洁在通过光刻技术生产微芯片的传统中也得到了证明。它用于生产德国公司各种应用的磁阻（MR）传感器。cryosnow公司的低温雪花清洗技术用于制造 MR 传感器的三维微芯片，作为传统湿化学清洁的有效且环保的替代方案。这些通常需要使用超纯介质进行昂贵的冲洗过程。《公司条例》CO2雪花清洗技术去除了金属化后在导电路径边缘形成的所谓围栏。然后可以将下一个结构应用于硅晶圆。

二氧化碳雪花清洗喷雾清洁是一种推荐的颗粒去除技术，通常用于广泛的行业，包括光学、HDD、表面处理、电子等。这种有效清洁技术的主要特点包括能够去除各种颗粒物质，而不会冷凝、无磨损、无残留物和无接触。

少量液相CO2注入并与加热和压力调节的惰性推进剂气体混合，形成具有可控喷雾成分和清洁能量的均匀清洁喷雾混合物。根据混合喷嘴组件的几何形状、喷雾混合比、推进剂压力和温度，输送到基材的清洁能量是完全可调的。固体二氧化碳雪粒以高速撞击基材，对表面污染物产生高剪切应力。该作用产生化学活性固相，可去除颗粒物质、无机残留物和有机薄膜污染。与污染物和表面接触后，固体二氧化碳颗粒升华，不留这种清洁剂的痕迹。残留物通过集成的通风系统从清洁区虹吸。

以下列表显示了重要的精密清洁工艺优势：

· 高颗粒速度穿透“边界层”，为基材提供清洁;

· 喷雾会产生大量的湍流状态，以增加局部纯粹的压力;

· 二氧化碳“硬度”低雪粒产生非磨蚀性清洁过程，可用于各种基材;

· 开发小颗粒高能清洗以去除亚微米颗粒;

· 大颗粒产生的高能喷雾去除较大颗粒;

· 关键过程变量可以通过各种喷嘴、压力、温度和流速进行调整;

· 冲击表面应力值范围从1 MPa到80 MPa，可以轻松控制，以获得更佳清洁效果;

· 薄的有机表面层可以有效去除。

该技术可轻松适用于手动点清洗、自动在线或岛式清洗系统以及工具内清洗应用。

由于即使是好小的流体介质残留物也会影响微电子元件的功能或保护涂层的附着力，因此也需要可靠地去除这些残留物。二氧化碳cryoSnow 雪花清洗技术为清洁和提高保护涂层的附着力提供了一种经济、无残留的解决方案。同时，该工艺还可以对粘合和接触区域等特定部分进行选择性处理。

该工艺还为射频识别（RFID）应用的微芯片封装提供了解决方案。在组装之前，半导体通过夹持器放置在一个特殊的弹匣中。在此过程中，机器人产生足够的气流，这可能会导致极轻的碎片从包装中取出。为了防止这种情况，芯片被从包装后部施加的真空压住。为此，必须钻一个小孔，并清洁钻孔造成的残留物。二氧化碳雪花清洗装置在这一特定过程中表现出色。

所谓的围栏是由导体路径

上的溅射在边缘的光刻胶中发生化学

反应而产生的，可以使用干CO2有效可靠地

去除二氧化碳雪射流清洁过程表现出色